导热凝胶专用硅油价格_导热硅脂和导热凝胶区别

1.硅脂和硅胶的区别？

2.硅胶和橡胶有什么区别

3.导热硅脂粘性强吗？

硅脂和硅胶的区别？

硅脂和硅胶的区别：

硅脂和硅胶虽然只是在字面上差两个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡显存颗粒和内存颗粒等的散热片。硅胶的主要用途是黏结剂。我们一般需要购买的都是主要起导热作用的硅脂，大家可不要再买错啊。

硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性，并且在较高温度下不会丧失粘性的浅**半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。

硅胶的特点：

硅胶，属于一种单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高，但是与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。硅胶主要用于中低端显卡散热片和主芯片的粘合，以及显存颗粒、内存颗粒等的与散热片的粘合。高端的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在基板上，但这样做会提高成本。由于中低端显卡芯片和显存颗粒上不好固定散热片，而且中低端显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而高端显卡和CPU产生的热量一般远大于中低端显卡芯片和显存颗粒产生的热量，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。 从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。

硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。

硅脂的特点：

硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉、银粉等等。纯净的纯硅脂是纯粹的白色或者乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗灰黑，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，稍微偏灰的是含银的，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄或者金黄。

现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。

当然现在工艺先进了不是掺入纯净的金属粉末，而是一些导热很强的金属氧化物，所以现在的导热脂不用害怕会短路CPU。笔者曾用万用表查过导热脂的电阻率，酷冷、TT、STAR的电阻率都在兆欧姆以上。

硅胶和橡胶有什么区别

硅胶跟塑胶的区别:\x0d\1、无毒无味：硅胶无，塑胶大部分有；\x0d\2、生理惰性、化学稳定性：硅胶高，塑胶一般；\x0d\3、环保可降解：硅胶可以，塑胶不能；\x0d\4、耐老化、使用寿命：硅胶可以，塑胶不能；\x0d\5、柔软/柔韧：硅胶优，塑胶差；\x0d\6、防滑、防震、弹性、绝缘、抗撕程度、防褪色方面：硅胶优，塑胶差；\x0d\7、耐温方面：：硅胶耐高低温（-40℃-230℃），塑胶（100-150℃）\x0d\8、燃烧性能方面：硅胶不易燃，不会产生有害物质，塑胶易燃，产生有害物质；

导热硅脂粘性强吗？

1、硅脂是没有粘性的，硅胶是有粘性的。

2、硅脂是由精炼合成油作为基础油稠无机稠化剂，并加有结构稳定剂、防腐蚀添加剂精制而成，具有良好的防水密封性、防水、抗溶剂性和抗爬电性能，不腐蚀金属，与橡胶多具有较好的适应性，用于卫浴器材、密封圈、电子电气行业的防水密封及润滑。

3、硅胶别名：硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应，不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定。特点是：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。

扩展资料：

CW001主要特点：

CW001其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅（有规则取向结构）等多种超高导热填料的组合而成，根据每种材料的粒径、形态，表面易润湿性，掺杂分数，自身导热性能的不同，使用粒径不同的粒子。

让填料间形成最大的堆砌度，使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系；CW001外观为灰白色蓬松粉体，产品纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面活性，松装密度低（易分散），有很高的导热性。

导热系数>400W/MK，而且绝缘性很好，电阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高温，经过特殊表面处理的CW001，表面含氧量极低。

百度百科-高导热硅脂